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　　在这片被英飞凌ღ★✿ღ、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上ღ★✿ღ，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思ღ★✿ღ，正通过技术创新和规模化生产ღ★✿ღ，逐步提升国产竞争力ღ★✿ღ。

　　SiC作为第三代半导体材料的代表BILIBILI可以看的肉片ღ★✿ღ，因其高击穿电场BILIBILI可以看的肉片ღ★✿ღ、高热导率ღ★✿ღ、低导通损耗等优异特性ღ★✿ღ，在新能源汽车ღ★✿ღ、光伏ღ★✿ღ、储能等领域展现出巨大潜力ღ★✿ღ。

　　据了解BILIBILI可以看的肉片ღ★✿ღ，该SiC项目占地32亩ღ★✿ღ，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只ღ★✿ღ，年销售收入10亿元ღ★✿ღ，年税收5000万元ღ★✿ღ，经济效益显著BILIBILI可以看的肉片ღ★✿ღ。

　　利普思在无锡和日本已建成成熟产线尊龙凯时-人生就是博中国ღ★✿ღ。待新项目投产后ღ★✿ღ，将形成SiC模块年产能超360万只的“质”的突破ღ★✿ღ。

　　随着汽车电气化进程加速ღ★✿ღ，48V电气架构ღ★✿ღ、800V电压平台正成为行业主流配置方案BILIBILI可以看的肉片ღ★✿ღ，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块尊龙凯时-人生就是博中国ღ★✿ღ，其市场需求呈现爆增态势ღ★✿ღ。

　　面对百亿级市场机遇ღ★✿ღ，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环ღ★✿ღ。同时ღ★✿ღ，依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群ღ★✿ღ，企业得以实现供应链深度协同ღ★✿ღ，将优势转化为强劲的市场竞争力ღ★✿ღ。

　　尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体ღ★✿ღ、比亚迪半导体ღ★✿ღ、英飞凌等知名企业BILIBILI可以看的肉片ღ★✿ღ，利普思正通过技术创新和规模化生产ღ★✿ღ，正在逐步提升其市场竞争力ღ★✿ღ。

　　公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资;2022年获数千万元A+轮融资;2023年获逾亿元Pre-B轮融资ღ★✿ღ。

　　公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kWღ★✿ღ，并采用自主专利ArcbondingTM技术ღ★✿ღ。

　　相较传统SiC模块ღ★✿ღ，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块ღ★✿ღ，具有显著优势ღ★✿ღ：更大的电流ღ★✿ღ、更低的导通电阻ღ★✿ღ、更小的寄生电感和热阻ღ★✿ღ，以及更优的开关损耗表现尊龙凯时-人生就是博中国ღ★✿ღ。

　　在技术性能方面ღ★✿ღ，该模块支持6-10个SiC芯片并联ღ★✿ღ，在保持低寄生电阻和电感的同时尊龙凯时-人生就是博中国ღ★✿ღ，兼具优异的动态开关性能ღ★✿ღ。

　　此外ღ★✿ღ，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列ღ★✿ღ，采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输ღ★✿ღ，实现SiC on PCB架构ღ★✿ღ，使电流直接通过PCBღ★✿ღ，显著降低模块和系统的寄生电感ღ★✿ღ，同时减小控制器体积ღ★✿ღ，降低铜排和电容成本ღ★✿ღ。

　　该系列采用新型塑封工艺ღ★✿ღ，Tjmax达200℃ღ★✿ღ。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出ღ★✿ღ。

　　技术卡脖子ღ★✿ღ：英飞凌尊龙凯时-人生就是博中国ღ★✿ღ、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利ღ★✿ღ，国内企业需在芯片设计ღ★✿ღ、封装工艺等环节加速突破;

　　供应链风险ღ★✿ღ：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业ღ★✿ღ，地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性尊龙凯时-人生就是博中国ღ★✿ღ。

　　利普思江都项目的投产ღ★✿ღ，是企业发展征程中的关键一步ღ★✿ღ，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影ღ★✿ღ。这个从无锡起步的企业ღ★✿ღ，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径ღ★✿ღ。

　　然而ღ★✿ღ，从行业整体来看ღ★✿ღ，利普思所面临的 “技术卡脖子”“成本困局”“供应链风险” 等难题BILIBILI可以看的肉片ღ★✿ღ，绝非个别企业的困境ღ★✿ღ，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 “拦路虎”ღ★✿ღ。